在线晶圆真空甲酸炉——WRO1300

WRO1300在线晶圆真空甲酸炉，具有产量大，能耗低，氮气消耗量低，移动式设备等特点。 

WRO1300是为芯片焊接工艺设计的一款13个工位的温度控制真空焊接封装炉。 

产量大：13个工位流水线式运转，生产效率高。 

功率：65kW 

氮气消耗量：40m³/h。 

万向轮可移动式设备，设备无需矫正，不会产生多余的校对费用。 

设备重量：5500 Kg

满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求： 

例如：SAC305锡膏；Sn63Pb37锡膏；Sn90Sb锡膏；In52Sn48锡膏等各种成分锡膏。 

1、焊接空洞率：<1%,单个空洞率：<2%,不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响，目前这个数据是根据客户测试后的综合数据，具体到不同焊接产品这个数据会有所不同。 

2、支持氮气甲酸等多种焊接工艺。 

3、真空回流焊机配置软件控制系统，模块化设计设置，操作界面简洁易懂。 

4、设备配置：1、控温系统。        2、测温系统。                  3、真空系统。               4、工业计算机系统。                    5、上下加热系统。                    6、机械手送料系统。                     7、水冷系统。               

8、氮气甲酸控制系统。            9、氮气甲酸回收系统、助焊剂回收系统。                       10、电气控制系统。