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中科同志——成为地球上芯片特种封装领域最受人尊敬的企业
芯片真空封装 芯片正压封装 芯片热压封装 热压键合 银烧结专业厂家
每个加热区上下同时加热，温度更均匀。
采用先进的甲酸回流工艺，有效去除氧化物和污染物。
每个区都有独立真空控制，可编程控制甲酸供应量和氧含量。更利于控制回流的效果。
工艺编程简单，可方便各种制程的导入
兼容性强，整机可以兼容8、12寸标准晶圆及翘曲晶圆。
产品配置3组独立的加热腔体,可实现晶圆均匀的升降温要求。
产能高，每小时产能可达40-120片。
维护保养方便简单，保养间隔时间大于3周。
可编程参数：温度，升温斜率、降温斜率、运动速度、甲酸量、真空。
设备所有参数可以无缝对接MES系统。做到真正的智能装备。
常见问题
你们的产品多少吨起订？需求量少怎么办？
您好，每种规格8吨起订；需求量少，可拨打客服热线：010-888888，让客服协助您进行现货查询。
你们是工厂还是经销商？
您好，我们是大型生产厂家，上市企业。用户遍布全球，三星、海尔、日立等都是我们的长期合作伙伴，可放心采购。
你们的报价是固定的么？
您好，我们的报价由两部分组成，发货当天收盘均价+加工费，由于铝锭价每日都有波动，所以报价会有浮动。
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您好，我们是大型生产厂家，上市企业。用户遍布全球，三星、海尔、日立等都是我们的长期合作伙伴，可放心采购。
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