中科同帜半导体（江苏）有限公司坐落于江苏省泰兴高新技术产业开发区，国家高新技术企业，江苏省专精特新中小企业。
公司专注于半导体先进封装、高真空热工控制及高精密微组装装备的研发、制造与迭代，以"硬核装备+数字工艺包"双轮驱动，致力于打破高端半导体封装装备的海外垄断，为中国半导体产业链提供自主可控的核心装备底座。

一、高真空与热工控制

真空度和温度均匀性是半导体封装装备的两项核心指标。中科同帜在高真空微环境热工控制领域深耕十余年，具备原子级真空制备能力（本底真空可达10^-6 Pa），独立开发多轴PID积分算法，克服深真空环境下的热滞后效应，在全温区实现±0.5% ℃的极限温度均匀性。这一核心热工指标超越大多数德美系进口同类设备。

二、高精密运动控制与压力控制

中科同帜掌握从底层控制软件到伺服执行机构的全栈自研能力。在银烧结和铜烧结设备中，压力控制精度实现0.1%稳定输出与高精密位移控制，键合良率达到国际一流水准。

三、数字工艺包（DPK）

中科同帜不仅交付装备，更交付可复用的工艺能力。每一台设备均搭载经过十余年真实打样与试产数据验证的底层数字工艺包（DPK），将复杂的先进封装工艺固化为标准化Recipe，降低客户对高技能操作工的依赖，实现工艺能力的快速复制与产线良率的稳定爬坡。

四、核心产品矩阵

真空共晶炉系列覆盖从实验室研发到规模化量产的完整需求谱系。HV-H系列高真空共晶炉可在10^-5 Pa极限真空下完成高气密性器件的无助焊剂焊接。全系碳化硅加热板选配方案，在350℃高温工况下翘曲度仅为0.002至0.02毫米，确保极端工艺下的板面平整度与热稳定性。
真空甲酸炉系列面向IGBT、MOSFET、SiC等功率半导体器件的无助焊剂高可靠性焊接需求。第二代非接触式VF系列真空甲酸炉采用甲酸蒸汽还原氧化层工艺，焊接空洞率低于1%，杜绝助焊剂残留引发的长期可靠性风险。VX系列面向大尺寸功率模块量产，单炉产能行业领先。
银烧结与铜烧结设备系列SIN系列银烧结设备和X-SIN系列全真空铜烧结设备满足SiC MOSFET的高可靠连接需求，全真空烧结，杜绝纳米铜材料的优化，效率更高，成本更低，。
晶圆/阳极键合系列为MEMS、存储芯片等高端器件提供原子级洁净的真空封装方案。
辅助与配套设备等离子清洗机（VPC系列）用于封装前材料表面活化与有机污染去除；真空/氮气烘箱用于封装组件的深度除气预处理，将工艺控制从"凭经验"升级为"看数据"。

五、行业覆盖与客户

中科同帜装备已规模化服役于以下领域：
航天军工：半球谐振陀螺仪真空封装、相控阵雷达T/R组件焊接、星载微波模块高可靠性互连。
光通讯与硅光：高速光模块贴片、硅光芯片共晶键合、激光雷达发射模块封装。
车规级功率半导体：IGBT模块、SiC MOSFET、车载充电机及电驱系统的真空甲酸焊接。
医疗器械：内窥镜等高气密性器件的无助焊剂共晶封装。
先进封装与光电集成：Chiplet异构集成、2.5D/3D封装中的微凸点回流与底填工艺。
客户涵盖国家级科研院所、军工集团、头部半导体企业、光通讯上市公司及多家海外客户。

六、制造与品质

中科同帜在泰兴高新区建有标准化洁净厂房，严格执行ISO9001质量管理体系。每一台设备出厂前均经历至少72小时完整的"抽气、烘烤、保压、破真空、再抽气"循环测试，确保真空系统在极限工况下的长期稳定性与工艺可重复性。核心易耗件更换周期经过工艺优化已延长至三个月以上，复杂部件维护时间压缩至两小时以内。

七、使命与愿景

中科同帜的使命是：让中国半导体封装不再受制于海外装备，为产业链提供从单机设备到完整产线、从硬件交付到工艺赋能的闭环解决方案。
以"装备白盒化"打消客户对技术封锁的疑虑，以"绝不碰前端流片"建立芯片客户的绝对信任，以"硬核装备+数字工艺包"双轮驱动重新定义半导体封装装备的交付标准。
中科同帜，让芯片封装连接更可靠。