纳米银正压烧结炉—— SIN100

纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压/电动伺服控制系统，实现高精准施压。 

在整体炉腔及结构设计上采用真空密封结构设计，在固化时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行固化，提升产品固化质量。

1.整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统、还原模块等。

2.配备4/6英寸工装夹具，并可手动兼容小尺寸样品；支持晶圆厚度：0.3~3mm；

3.温度控制：通过热电偶实时反馈压头温度，6组PID程序控制，上、下压盘独立控温，可实现程序式升温、降温、恒温过程，升温过程平滑过渡，无温度过冲。

4.通过电动伺服控制系统，稳定施压，压力均匀（可用压敏纸测试，颜色均匀），可实现程序式加压、降压、恒压过程，键合压力最大100kN（其它可选）；压盘材质  为炭化硅(SiC)，工装材质为钛合金。

5.真空系统采用干泵+涡轮分子泵组成，抽速ATM~5e-2Pa＜7min，腔室保压漏率： ≤1E-5Pa·m3 /s，真空度小于9*10-7 mBar，4路气体控制通路（充入气体可选）。

6.具备氢自由基活化功能，可在180℃以下去除Cu金属表面氧化层，在键合过程中保证250℃以下的Cu-Cu低温连接。

7.可进行Au-Au、Cu-Cu等表面连接材料；6英寸键合空洞率＜3%；键合强度＞2J/m2 （标准片）。