中文
中科同志——成为地球上芯片特种封装领域最受人尊敬的企业
芯片真空封装 芯片正压封装 芯片热压封装 热压键合 银烧结专业厂家
TORCH180晶圆键合机，主要以机械压力为主，在施压设备选择上，本设计使用精密气压控制系统，自主研发正压气囊机构，实现高精准施压。
在整体腔体及结构设计上采用真空密封结构设计，在键合时可在真空环境或其他惰性气体（两种或两种以上）保护氛围内进行键合，提升产品键合质量。
整体设备包含：施压系统、真空系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。
常见问题
你们的产品多少吨起订？需求量少怎么办？
您好，每种规格8吨起订；需求量少，可拨打客服热线：010-888888，让客服协助您进行现货查询。
你们是工厂还是经销商？
您好，我们是大型生产厂家，上市企业。用户遍布全球，三星、海尔、日立等都是我们的长期合作伙伴，可放心采购。
你们的报价是固定的么？
您好，我们的报价由两部分组成，发货当天收盘均价+加工费，由于铝锭价每日都有波动，所以报价会有浮动。
你们是工厂还是经销商？
您好，我们是大型生产厂家，上市企业。用户遍布全球，三星、海尔、日立等都是我们的长期合作伙伴，可放心采购。
你们的报价是固定的么？
您好，我们的报价由两部分组成，发货当天收盘均价+加工费，由于铝锭价每日都有波动，所以报价会有浮动。
Copyright © 中科同帜半导体（江苏）有限公司
手机：13331091975
邮箱：smt@torch.cc
北方工厂地址：北京市通州区金桥科技产业园
南方工厂地址：江苏省泰兴市高新技术产业发区科创路18号(中关村协同创新园区)
微信咨询
在线客服