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芯片真空封装 芯片正压封装 芯片热压封装 热压键合 银烧结专业厂家
TCB350（Hot pressing bonding）热压键合机
TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸（50/70mm）裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置最大尺寸可以实现300*300mm。
常见问题
你们的产品多少吨起订？需求量少怎么办？
您好，每种规格8吨起订；需求量少，可拨打客服热线：010-888888，让客服协助您进行现货查询。
你们是工厂还是经销商？
您好，我们是大型生产厂家，上市企业。用户遍布全球，三星、海尔、日立等都是我们的长期合作伙伴，可放心采购。
你们的报价是固定的么？
您好，我们的报价由两部分组成，发货当天收盘均价+加工费，由于铝锭价每日都有波动，所以报价会有浮动。
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