高真空退火炉-HRTP300-4

退火温度：HRTP300-4H 型真空退火炉实际退火最高温度 1200℃(其它温度可选)。

真空度≤10Pa。

加工尺寸：≤300mm*300mm；厚度≤100mm

加热方式：采用底部红外辐射加热 + 顶部红外辐射加热，热板采用半导体级碳化硅石墨平台 (其它材质可选)，碳化硅石墨平台长期使用不易变形，而且具有很高导热性，使热板表面温度更加均匀。

温度均匀性：400℃以内 ±2%；400℃以上 ±3%（恒温 5 分钟以上测试均匀度）

升温速率：石墨加热平台最大升温速率≤180℃/min。

HRTP300-4H 型真空退火炉可选配上加热，提高加热效率的同时，使平台温度更加均匀，提升退火一致性及产品质量，升温速率可精准调控。

冷却速率：最大冷却速率 60-90℃/min（空载最高温下降 100℃的降温斜率）。

石墨加热平台：采用气冷 + 水冷复合冷却方式，实现热板快速冷却，提升降温速率；可规避降温温差过大引发的器件烧结不良问题，降温速率可通过工艺程序调控，同时满足缓慢降温工艺需求。

适用工艺：满足≤1200℃真空退火工艺（晶圆退火等）；可用于真空共晶工艺，适配 In97Ag3、In52Sn48、Au80Sn20、SAC305、Sn90Sb10、Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2 等预成型焊片（支持无助焊剂共晶焊接），以及各类组分焊膏的共晶焊接与固化。

控温系统及测温系统

11.1 HRTP300-4H 型真空退火炉搭载中科同志自研专利控温技术（专利号：ZL 201310122713.0），控温精度 ±1℃。

11.2 设备温度曲线最多可设置 40 段，配套 3 组 PID 参数，精准控温，保障工艺一致性与稳定性。常规温控属于滞后调节，PID 控制具备超前补偿能力，可进一步提升控温精度与稳定性。

11.3 炉腔标配 4 组测温热电偶，设备运行时可实时采集腔内多点温度，控制软件同步实时显示温度曲线，精准管控工艺区域温度，为优质工艺曲线提供数据支撑。 

功能介绍 FUNCTION INTRODUCTION

腔体气氛环境

HRTP300-4H 真空退火炉可通入氮气惰性气体辅助加工，同时支持甲酸还原气氛工艺。工艺气氛可通过计时或 MFC 质量流量计精准调控，保障每批次工艺结果统一。设备集成密闭废气排放通道与过滤系统，废气经处理后排出，保障设备长期稳定运行。

软件控制系统

HRTP300-4H 配套专用软件控制系统：

系统基于 Windows 操作系统，操作简易；

支持按温度、时间、压力、真空度等参数编写工艺程序，软件全自动运行整套工艺流程；工艺曲线可编辑无限多道工序动作，适配复杂加工需求；

控制系统内置多套标准焊接工艺曲线，可按需编辑、修改、存储、调用；

自带工艺曲线分析模块，可自动解析升温、恒温、降温各阶段参数；

软件自动实时记录焊接全过程、控温及测温曲线，实现器件全流程工艺可追溯，数据按加工时长自动分类存储至对应文件夹。设备腔体为封闭式结构，长期运行可靠性高；闭合上盖时不会造成工件移位，杜绝震动导致的焊接缺陷；单腔体可同步完成加热、冷却工序。

炉盖上配备观察视窗，可搭配 CCD 相机或显微镜实时观测器件退火状态；上盖支持自动升降，除人工上下料外，其余工序均可由软件自动完成。

标配 / 选配

【标配】

1、主机 1 台

2、工业控制电脑 1 台

3、真空退火炉专用控制软件 1 套

4、氮气气氛系统、甲酸气氛系统

5、MFC 质量流量计 1 台

6、真空泵组（机械干泵 + 分子泵）

7、碳化硅涂层加热平台【选配】

1、顶部加热系统

2、氮氢数字化混合气氛系统

3、CCD 视觉检测 / 显微镜

4、氮氢混合供气系统