真空等离子清洗机(离线offline）—— VPC42

VPC42系列真空等离子清洗机是为研发型以及小批量工业生产级客户而设计的等离 子体表面清洗设备，配置丰富，且真空腔体里可分层，适合大多数生产场景。适用于等离子清洗，活化以及刻蚀等多种应用，主要用于硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架、大尺寸单面基板电源板、IGBT模块、带治具的MEMS传感器、微波器件、滤波器、射频器件等半导体封装领域的等离子表面处理工艺。设备稳定，产品处理重复性、一致性好。 

VPC42系列真空等离子清洗机软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种 清洗工艺，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件控制系统自动的实时记录清洗工艺参数、时间、报警相关数据，保证产品清洗工艺的可追溯性。

1.PLC控制整个清洗过程，全自动进行。 

2.射频电源功率可控，满足不同工况使用。 

3.真空度更低，保证工件在低氧环境中清洗，有效防止氧化。 

4.彩色触摸屏互动操作界面，实时工作参数状态直观显示。 

5.通过晶圆料盒，机械手自动上料。 

6.数字流量计控制，控制更准确。标配双路气体，可选多气路。可输入氧气、氩气、 氮气、四氟化碳、氢气或混合气体等气体。 

处理高效均匀，工艺重复性好。 

7.合理的结构设计，采用上开盖式传送方式，配置FFU洁净系统。 

8.设备配置二流体清洗单元，最大流量2L/min；旋转甩干，最大旋转速度：2000rpm。 

9.氧化硅晶圆活化处理后表面接触角＜5°；氧化层厚度变化量＜1nm； 粗糙度Ra变化＜0.5nm。