真空等离子清洗机—— VPC100

主要用于硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC 载板、铜引线框架、大尺寸单面基板电源板、IGBT 模块、带治具的MEMS 传感器、微波器件、滤波器、射频器件等半导体封装领域的等离子表面处理工艺。

1.软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种清洗工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析。软件控制系统自动的实时记录清洗工艺及温度曲线、时间、报警相关数据，保证产品清洗工艺的可追溯性。

2、设备无需校正，不会产生多于的校证费用

3、具有超温报警及记录功能。（标配）

4、具有清洗过程工件表面超温保护及报警功能、整机温度安全保护及记录功能。

5、具有氮气、氩气等流量管理及分析系统（软件+硬件）。（选配）

6.真空等离子清洗机具有整机消耗氮气、氩气等工艺气体的实时管理及分析功能，可以实时分析气体使用量、日用量、周用量、时间段用量等记录和分析。

7、具有工艺气体压力报警功能和分析系统（软件+硬件）。（选配）

8、生产过程中工艺气体气源欠压报警及记录功能，对产品质量追溯超有用。

9、具有能源管理及分析系统（软件+硬件）。（选配）。

10、具有能源消耗实时管理及分析功能，可以分析实时耗电量、日耗电量、周耗电量、时间段耗电量等记录和分析功能。

11、具有能源管理及分析系统（软件+硬件）。（选配）。具有氧含量管理及分析系统（软件+硬件）。（选配）

12、具有整机真空室内氧气含量实时管理及分析功能，可以实时分析氧含量PPM值并记录和分析，用于产品质量追溯和分析。

13、具有MES数据接口子系统（软件+硬件）。（选配） 

 整机MES 数据接口功能，可以选配并配置MES系统，完成智能设备的各种数据采集及分析。