MS系列真空焊接炉 MS460

MS系列真空焊接炉，专业的工业级真空焊接炉。 为什么要采用真空焊接炉?目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备 。 焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军 工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封 装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或 者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空焊接炉是 理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空焊接炉。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接 专家的最新工艺创新。

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