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压力固化炉(PCO-30)主要应用在晶圆黏结工艺中，特别是芯片黏着和底部填胶应用中，压力固化 炉，或压热器，可以减少微小气泡和增加黏附强度
1、压力固化炉（PCO-30)是通过向一个压力容器里注入高压气体，内置吹风机构将内部加热高压 气体产生对流进行工作的。
2、加热器、热交换器置于压力容器的内部。
3、当工艺完成时，压力容器将自动释放压力至常压并冷却。
压力固化的应用：
晶圆层压 热压晶圆黏结 芯片黏着固化 芯片底部填胶固化 孔矽填充 胶片和带条黏结 印刷行业的复合成型
常见问题
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您好，每种规格8吨起订；需求量少，可拨打客服热线：010-888888，让客服协助您进行现货查询。
你们是工厂还是经销商？
您好，我们是大型生产厂家，上市企业。用户遍布全球，三星、海尔、日立等都是我们的长期合作伙伴，可放心采购。
你们的报价是固定的么？
您好，我们的报价由两部分组成，发货当天收盘均价+加工费，由于铝锭价每日都有波动，所以报价会有浮动。
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