高精密粘片机-DB80H系列

DB80H系列是一款高精密粘片机。整机采用精密运动平台，确保整个运动精度达到贴装精度要求。可选配吸嘴压力反馈系统、实现压力贴装。可选配吸嘴加热系统，实现共晶贴装。可 选配点胶系统，实现点胶贴装。

该系统贴片精度根据不同配置最高可达5um，可根据不同大小芯片手动更换吸嘴。是高端医疗设备（核心成像模块组装）、光器件（激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）、半导体芯片（ MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路）等高精密粘片键合的必 

备设备。非常适合研究院所、军工单位、高校等研究机构、企业实验室的研发、小批量多品种生产的需求。该产品精度高、性能稳定，性价比高。操作非常方便，特别适合高精度的芯片组装。

【标  配】

1、贴装系统                        2、视觉校准系统（对贴装的芯片精度进行系统检查和校准）                             3、贴装平台

4、真空系统                        5、高精密视觉对位系统                                                                                        6、伺服运动控制系统

【选  配】

1、顶部吸嘴加热模块                    2、吸嘴压力反馈系统                          3、点胶及 UV 固化模块                    4、氮气保护气体模块

5、基板预热模块                            6、共晶平台                                        7、芯片倒装贴片模块

泰姆瑞依托德国的技术和品质管理，主要服务于市场的客户，致力于提供性价比的产品和的服务。公司坐落于北京市通州区金桥科技产业基地联东U谷工业园中区15栋，产品和服务主要有：全自动视觉贴片系统，精密数控机床系统，自动化控制软件和伺服系统;还有专门的以客户为导向的定制服务。