真空共晶焊接机-RS330B

真空共晶焊接机为中科同志推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计 的小型真空回流焊设备。真空共晶焊接机在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批 

量生产的要求。真空共晶焊接机能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在 20%~30%。真空共晶焊接机可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2（95%）/H2（5%）CHOOH等各 

种气氛的应用。RS系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。真空共晶焊接机软件控制 系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

真空共晶焊接机主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊 接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路 

高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧 化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家军工 

领域焊接专家的工艺创新。 

行业应用：真空共晶焊接机是R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是军工企业、研究院所、高 校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。 

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如 IGBT 封装、焊膏工 艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。 

真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

1. 真正的真空环境下的焊接。最小真空度可达0.6Pa，室温下抽至真空度≤5pa时间≤1min。 2. 低活性助焊剂的焊接环境。 

3.实时测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。 

4. 高达40 段的可编程温度控制系统，可以设置最完美的工艺曲线。 

6. 温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。 

7. 采用中科同帜水冷技术，实现快速降温效果（标配）。 

8. 采用中科同帜加热技术，温度均匀性更高，温度均匀性可达到±1%。 

9. 氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。 

10. 最高温度为500℃（更高可选），满足所有软钎焊工艺要求。 

11. 有效焊接面积内控温精度在±0.5℃，温度均匀性≤±1.5%。 

12.具备视觉检测功能，检测系统最小分辨率≤2μm。

13. 满足上下温室同时加热的需求。 

【标 配】 

1、主机一台 2、控制软件系统 

3、助焊剂回收系统 4、视觉检测系统 

5、甲酸气氛模块 6、干泵 、冷水机 

7、工业级控制电脑一台 8、控温软件一套 

9、温度控制器一套 10、压力控制器一套 

11、工艺气体控制系统一套

【选 配】 

1、干式真空泵，真空10mbar 

2、油泵用于10-3 mbar的真空 

3、镀碳化硅石墨加热平台