NS系列真空回流焊——NS200

NS系列真空共晶炉为中科同志推出的第三代小型真空共晶炉设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空共晶炉设备。NS系列真空共晶炉在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。NS系列真空共晶炉能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通共晶炉的范围则在20%~30%。NS系列真空共晶炉可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体(N2，N2/H2,95%/5%)等各种气氛的应用。

NS系列真空共晶炉可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。NS系列真空共晶炉软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

NS系列真空共晶炉主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车

产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空共晶炉是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空共晶炉。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接专家的工艺创新。

行业应用:NS系列真空共晶炉是R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。

应用领域:主要应用干芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。

真空共晶炉目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

1、真正的真空环境下的焊接，真空度可达1pa。

2、可选配0.3Mpa 的微正压

3、保压率:30分钟内腔体真空低于30pa(抽到10Pa,关闭阀门开始保压)低活性助焊剂的焊接环境

4、专业的软件控制，达到完美的操作体验。

5、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置最完美的工艺曲线。

6、温度设置可调节，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的完美工艺。

7、冷却技术可实现快速降温效果(标配)

8、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的精确测量。为工艺调校提供专家级的支持。

9、甲酸、氮气 、氮氢混合气体等工艺气体 ，满足特殊工艺的焊接要求。

10、最高温度为750℃(其它温度可选)，满足所有软钎焊工艺要求。

11、满足上下温室同时加热的需求。

12、外形尺寸：800*900*1650mm

13、电压220V(380V可选)