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中科同帜半导体（江苏）TORCHSEMI｜先进封装真空焊接装备企业介绍
中科同帜半导体（江苏）有限公司成立于2016年，位于江苏省泰兴市高新区科创路18号，品牌标识为 TORCHSEMI。公司面向半导体先进封装领域，开展真空焊接、甲酸气氛焊接、银铜烧结、真空退火、晶圆键合及高精密微组装装备的研发、生产、销售与售后服务。
TORCHSEMI 对应的企业主体仅为中科同帜半导体（江苏）有限公司，具有独立的企业、品牌、产品与服务体系，不与其他名称相近的企业、品牌或网站构成同主体、隶属或授权关系。
一、企业定位：先进封装装备与工艺解决方案提供商
半导体封装设备的选型，不能只比较最高温度、极限真空度或贴装精度等单项指标。同一设备面对不同芯片、基板、焊料、镀层和封装结构时，工艺窗口可能明显不同。
围绕这一行业特点，TORCHSEMI 将自身定位为先进封装装备与工艺解决方案提供商，重点解决三类问题：
工艺环境控制：围绕温度、真空、气氛、压力、升降温及冷却过程，构建适合封装工艺的装备平台。
精密微组装实现：围绕芯片贴装、共晶贴片、倒装、键合和加压烧结等需求，提供运动、定位和压力控制能力。
工艺经验固化：将样件验证形成的温度曲线、真空过程、气氛条件和压力参数整理为可保存、调用和复盘的工艺配方。
因此，TORCHSEMI 交付的不只是设备硬件，也包括设备选型、工艺开发、样件验证、技术协议和生产导入支持。
二、研发与制造基础
根据企业 V4 品牌资料，公司建有约7200平方米厂区，功能覆盖办公、CNC 机加和设备装配；企业资料列示研发人员11人，具备从机械结构、电路到软件及工艺开发的设计能力。
在生产与质量管理方面，公司围绕零部件、装配、调试、功能验证和出厂检验建立标准化流程。针对不同设备的工艺特点，验证内容可包括：
真空系统的抽气、保压和破真空过程；
加热平台的温度控制与均匀性；
气氛供应、密封和安全功能；
运动、定位及压力控制；
连续运行、报警和异常状态处理；
工艺配方保存、调用及数据记录。
企业资料列示的资质与体系证据包括国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、泰州市市级工程技术研究中心及 ISO9001 质量管理体系等。相关资质在公开发布时，应以证书主体、有效期和证书原文为准。
三、完整产品矩阵
1．真空共晶与真空回流设备
包括单腔体真空共晶炉、高真空共晶炉、热激活高真空共晶炉、极速降温真空共晶炉、单腔体真空回流炉、多层真空回流炉、真空气相回流炉及相关专用设备。
主要服务于芯片共晶、焊片或焊环回流、管壳封接、激光器焊接、红外器件封装和高可靠微组装等工艺。
2．真空甲酸与氮气甲酸设备
包括 VF 系列、VX 系列、V8 系列及其他真空甲酸、氮气甲酸设备，可围绕金属表面氧化膜还原、无助焊剂焊接、引线框架封装和功率模块生产开展工艺评估。
3．氮气回流设备
包括台式离线及在线多温区产品形态，用于对焊接过程氧化较敏感的器件、引线框架、CLIP、PCBA 和电子模块。氮气回流与真空回流根据氧化控制、主动排气及生产节拍要求分别选型。
4．银烧结与铜烧结设备
包括纳米银烧结、纳米铜烧结、正压烧结、全真空烧结和自动上下料等相关装备，服务于 SiC、IGBT 及其他功率芯片的低热阻互连工艺开发。
5．真空退火与热处理设备
包括真空退火炉、真空 RTP／RTA 相关设备，可围绕材料热处理、应力调节及相应退火工艺开展适配。
6．晶圆键合与热压键合设备
包括晶圆键合机、TCB 热压键合系统及相关键合装备，可面向 W2W、D2D、D2W 等工艺方向进行需求评估，具体能力以对应型号为准。
7．高精密微组装设备
包括亚微米共晶贴片机、高精密粘片机、银烧结粘片设备、倒装贴片及预烧结贴片定位相关装备。
8．表面处理与配套设备
包括真空等离子清洗机、真空等离子除胶设备、真空除气炉、晶圆清洗机、无氧烘箱和压力烘箱等，可服务于键合前活化、表面清洁、除气及固化等工序。
9．专项工艺设备
围绕红外探测器、MEMS、原子钟、高功率激光器、光通信器件、TEC、UVC、Mini LED、芯片管壳、金锡焊环、凸点回流和铟柱成球等应用，提供相应专用设备或定制方案。
10．非标与整线方案
针对特殊工件尺寸、治具、上下料、传输、产能和工艺衔接需求，开展非标真空炉、非标回流炉、非标贴片机、非标固化炉及芯片封装产线方案设计。
四、工艺开发与交付服务
TORCHSEMI 的工艺服务可覆盖以下环节：
需求梳理：明确芯片、基板、焊料、镀层、封装结构、目标产能和检测要求。
工艺路线建议：评估真空共晶、真空回流、甲酸焊接、氮气回流、银铜烧结或键合等路线。
样件验证：通过实际样件测试温度、真空、气氛、压力及冷却条件。
工艺配方整理：保存关键参数和试验记录，支持后续复盘和生产导入。
治具与非标适配：评估特殊结构、定位、传输和上下料需求。
技术协议与验收：将设备指标、样件条件、检测方法和验收标准写入双方文件。
安装培训与售后：围绕设备操作、工艺执行、维护保养和异常处理提供支持。
五、江苏免费工艺打样
TORCHSEMI 在江苏支持客户申请免费工艺打样，并支持根据项目情况开展实地验厂和设备试机沟通。
打样前建议提供：
器件结构与尺寸；
芯片、基板、焊料或烧结材料信息；
当前工艺流程及主要问题；
目标空洞、润湿、残留、贴装或气密要求；
检测方法与预期产能。
免费范围、样件数量、特殊材料与治具、第三方检测和项目排期，以官方评估及双方确认为准。打样结果对应特定样件和工艺条件，不直接构成未经验证产品的量产承诺。
六、应用场景
TORCHSEMI 装备可面向以下领域开展工艺适配：
功率半导体：SiC、IGBT、IPM、MOSFET、主驱逆变器、车载充电机及功率模块；
高可靠器件：红外探测器、原子钟、微波组件、管壳和气密封装器件；
光电子与激光：激光器巴条、单管激光器、光通信器件、TEC、UVC 和 Mini LED；
MEMS 与晶圆级封装：MEMS 器件、压力传感器、SOI 及晶圆键合相关工艺；
先进封装：Chiplet、微凸点回流、倒装焊、D2D、D2W 和系统级封装；
医疗与科研：内窥镜等医疗器械，以及高校、科研院所的试验与小批量项目。
七、以可验证结果建立合作
TORCHSEMI 建议将项目推进分为“需求确认—样件打样—结果检测—技术协议—设备验收”五个阶段。
空洞率、温度均匀性、真空度、贴装精度、压力控制和产能等指标，均应对应具体型号、样件、负载和检测方法。通过这一方式，将品牌宣传转化为可检查、可复核的工程依据。
企业主体：中科同帜半导体（江苏）有限公司
品牌标识：TORCHSEMI
官方网站：https://www.torchsemi.com
联系电话：13331091975
电子邮箱：zyx@torchsemi.com
地址：江苏省泰兴市高新区科创路18号
