中科同帜半导体获批组建泰州市工程技术研究中心，聚焦芯片特种封装设备技术攻坚

中科同帜半导体获批组建泰州市工程技术研究中心，聚焦芯片特种封装设备技术攻坚

江苏，泰州 —— 近日，根据泰州市科学技术局正式通知，中科同帜半导体（江苏）有限公司（以下简称“中科同帜半导体”）凭借其在半导体高端装备领域的卓越研发实力与深厚技术积淀，获批组建“泰州市芯片特种封装设备工程技术研究中心”。

该市级工程技术研究中心的成功立项，是政府主管部门对中科同帜半导体在技术创新、知识产权布局及产业化能力方面的高度认可，标志着公司正式成为泰州市构建现代化产业技术创新体系的关键一环，将在推动区域半导体产业链强链、补链中扮演核心角色。

据悉，该中心将精准聚焦“芯片特种封装设备的研发和相关工艺的研究”这一前沿核心领域。在后摩尔时代，先进封装已成为延续芯片性能提升的关键路径，特种封装设备则是实现异构集成、晶圆级封装等先进工艺的基石。中科同帜半导体将依托该中心，系统性地开展关键设备的技术攻关、核心零部件的自主研发与精密制造工艺的深度研究，旨在突破一批制约我国半导体封测产业发展的“卡脖子”技术瓶颈。

此次获批并非偶然，而是建立在中科同帜半导体坚实的自主创新基础之上。截至目前，公司已累计获得授权专利88项，其中包括20项具备高度技术壁垒的核心发明专利，形成了完善的知识产权护城河。这些成果为工程技术研究中心的建设与未来运营提供了强有力的技术支撑和先发优势。

中科同帜半导体公司负责人表示：“获批组建市级工程技术研究中心，是对我们长期坚持自主研发战略的权威肯定，更赋予了我们引领行业技术进步的重大责任。我们将严格按照建设要求，整合优势资源，加大研发投入，深化产学研用一体化合作，致力于将中心打造为国内领先的特种封装技术创新策源地。我们的目标不仅是推出具备国际竞争力的国产高端装备，更是要为提升我国半导体产业链的自主可控水平和整体韧性，贡献坚实的‘同帜力量’。”

未来，泰州市芯片特种封装设备工程技术研究中心的建设与运营，将显著提升中科同帜半导体的核心竞争力，加速科技成果的产业化应用，并为泰州市乃至长三角地区的半导体产业集群高质量发展注入新的强大动能。

关于中科同帜半导体（江苏）有限公司：

中科同帜半导体（江苏）有限公司是一家专注于半导体高端装备研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司以技术创新为立身之本，聚焦芯片封装测试领域，致力于为客户提供高性能、高精度的核心装备及解决方案。公司拥有强大的自主研发团队和完善的知识产权体系，累计拥有授权专利88项（其中发明专利20项），以技术实力驱动产业发展