中科同帜邀您共赴 SEMI-e 2025 深圳国际半导体展，解锁半导体封装设备创新力量

2025 年 9 月 10—12 日，SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。作为半导体行业极具影响力与专业性的盛会，中科同帜半导体（江苏）有限公司诚挚邀请您莅临14L29 展位（近 12 号馆 14 号门旁），共探行业前沿趋势，见证国产半导体封装设备的技术突破。

一、展会核心价值：全产业链覆盖，跨界协同赋能

本次展会立足行业前沿，以 “构建产业协同新生态” 为核心，打造半导体领域一站式交流与合作平台，亮点纷呈：

• 全产业链生态布局：汇聚超 1000 家全球优质展商，覆盖从 EDA 工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的完整产业链，特设芯片设计及应用、IC 制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件、AI 算力七大主题展区，精准匹配半导体制造、集成电路、汽车电子、消费电子等多领域需求。
• “光电 + 半导体” 跨界联动：与第 26 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）同期同地举办，展览规模达 300,000㎡，双展将吸引超 180,000 名专业观众及 4,000 + 参展企业，深度融合两大产业资源，为参展企业带来跨界合作新机遇。
• 高规格峰会加持：展会期间，集成电路创新联盟将举办两大标杆活动 ——“中国集成电路创新发展珠峰论坛”（邀请百位院士专家、企业领袖研讨第三代半导体、Chiplet 先进封装等战略方向）与 “第 27 届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”（设 10 + 技术分论坛，吸引超 3000 名产业链决策者），全方位解读产业趋势，赋能自主可控发展。

二、中科同帜：打破国外垄断，引领国产封装设备创新

作为国内顶尖的半导体封装关键设备生产企业，中科同帜自落户泰兴高新区以来，始终以技术创新为核心，持续突破国外技术壁垒：

• 核心技术突破：自主研发出国内首家实现 01005 封装元件全自动高速贴装的贴片机，同时也是国内唯一实现亚微米级别高精密贴片机的厂家，彻底打破国外在高端封装设备领域的垄断格局。
• 专利与市场双丰收：截至 2024 年 11 月，公司申请专利近百项，技术实力获行业高度认可；产品远销俄罗斯、美国、德国等十几个国家和地区，2024 年上半年开票近 5000 万元，全年预计突破 1 亿元，市场竞争力持续攀升。
• 展会亮点前瞻：在 14L29 展位，中科同帜将集中展示高精密贴片机等核心设备，直观呈现其在半导体封装领域的技术优势，为产业链上下游企业提供高效、可靠的国产设备解决方案，助力企业降本增效，加速国产化替代进程。

三、观展指南：抢先预登记，锁定商机

目前展会预登记通道已持续开放，抢先预登记即可获取入场资格，避免现场排队，高效对接行业资源。

9 月 10—12 日，深圳国际会展中心（宝安新馆）14L29 展位，中科同帜期待与您面对面交流，共话半导体产业发展新未来，携手开拓全球商机！