13331091975
致力于亚微米贴片和高真空焊接15年
联系电话
欢迎访问中科同帜半导体(江苏)有限公司 网站!
中文
中文
English
新闻资讯
搜索
首页 >>
新闻资讯 >>
问题解答
关于我们
品牌简介
荣誉资质
企业文化
视频资料
组织架构
热门关键词
TCB热压键合
共晶贴片机
焊接压力
板式加热真空炉
甲酸炉
热风真空炉
真空共晶炉
等离子清洗机
焊接气氛
氮气回流炉
无氧压力烘箱
红外加热真空炉
联系我们
扫一扫咨询我们
手机:13331091975
Q Q:396791085
邮箱:sales@torch.cc
地址:北京市通州区金桥科技产业园
江苏省泰兴市高新技术产业发区科 创路18号
SMT PCB设计基本原则
SMT的PCB设计实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板PCB设计不当也会对电子产品的可靠性产生不利影响。PCB设计包含的内容下图所示。
了解更多
2023-06-17
THT机插PCB设计基本原则
当把SMD和SMC元件贴装在PCB基板上时,就会形成3种主要的SMT工艺组装类型: SMT全表面组装型; SMT双面混装型; SMT单面混装型。
了解更多
2023-06-17
SMT工艺组装方式
当把SMD和SMC元件贴装在PCB基板上时,就会形成3种主要的SMT工艺组装类型: SMT全表面组装型; SMT双面混装型; SMT单面混装型。
了解更多
2023-06-17
SMT工艺流程
SMT工艺流程主要结合上一节的SMT组装方式进行了深入探讨了。每一种SMT贴装工艺的流程细节,下面详细来说:
了解更多
2023-06-17
SMT工艺参数和设计要求
根据电子组装的SMT组装方式初步设计出SMT工艺流程后,最重要的是SMT工艺设计(要求),要根据总体设计中元器件数据库、电路设计、电路布线、工艺材料和现有SMT生产线及SMT设备的实际情况进行工艺设计。
了解更多
2023-06-17
1
2
3
4
5
产品中心
非标定制
解决方案
新闻资讯
关于我们
荣誉资质
企业文化
视频资料
Copyright © 中科同帜半导体(江苏)有限公司
联系我们
手机:13331091975
邮箱:smt@torch.cc
北方工厂地址:北京市通州区金桥科技产业园
南方工厂地址:江苏省泰兴市高新技术产业发区科创路18号(中关村协同创新园区)
微信咨询
离线式真空共晶炉
连线式真空回流炉
纳米银正压烧结炉
晶圆级封装真空炉
氮气回流炉
亚微米共晶贴片机
晶圆键合机
等离子清洗机
非标贴片机定制
非标贴标机定制
非标回流炉定制
非标真空炉定制
非标固化炉定制
其他非标定制项目
SIC Mosfet封装案例
IGBT封装案例
芯片3D堆叠封装案例
核工业可靠性产品的封装案例
高功率激光器封装案例
红外芯片封装案例
原子钟封装案例
微波芯片封装案例
MEMS封装案例
行业新闻
公司新闻
问题解答
品牌简介
组织架构
网站地图
苏ICP备2023016252号-1
联系电话
手机:13331091975
联系我们
在线客服