真空甲酸炉- V8SL

1. V8SL真空甲酸回流炉，具有真空度低、产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。 

2. V8SL真空甲酸回流炉是专门为半导体行业引线框架产品、LED产品和功率器件的真空焊接封装的特殊空炉。 需求设计优化的。考虑到目前行业客户遇到的诸多问题，精心优化设计完成的一款真 

1). 产量大：每小时产量可达120-130个框架/根据每个温室的焊接时间来计算。 

2). 能耗低： 整机启动功率：18KW； 整机平均运行功率：6KW 

3). 氮气消耗量低：氮气消耗量只有其他同类真空炉产品的1/4--1/5。 

4). 占地面积小：外形尺寸：3300×1000×1300mm。

满足各种焊料（≤450℃）的焊接要求 : 

例如：SAC305锡膏;Sn63Pb37锡膏;Sn90Sb10锡膏;In97Ag3锡膏;In52Sn48锡膏等各种成份锡膏。 

V8SL焊接空洞率 : 焊盘空洞率：<2%. 单个空洞率:2%.不同的焊接材料和气氛对焊接都有影响， 

目前这个数据是根据客户测试后的综合数据。具体到不同焊接产品这个数据会有不同的。 

V8SL支持氮气气氛工作环境，满足多种焊接工艺。 

V8SL真空甲酸回流炉配置软件控制系统，模块化设计设置，操作界面简洁易懂。 

设备无需校正，不会产生多余的校准费用.

北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。