全自动波峰焊机—— TB880C

1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。 

2、二段独立0.95米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。 

3、合金链爪，永不变形，寿命长。 

4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。 

5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节。 

6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求。 

7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量超低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-300MM。 

8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。 

9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。 

10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。 

11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。 

12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。 

13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 

14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。 

15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。 

16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。 

17、设置有经济运行，过板自动起波，最大限度地减少锡氧化量。 

北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志”），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的高新技术企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧结印刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。