TCB350(Hot pressing bonding)热压键合机
TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变,主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸(50/70mm)裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置最大尺寸可以实现300*300mm。
泰姆瑞依托德国的技术和品质管理,主要服务于市场的客户,致力于提供性价比的产品和的服务。公司坐落于北京市通州区金桥科技产业基地联东U谷工业园中区15栋,产品和服务主要有:全自动视觉贴片系统,精密数控机床系统,自动化控制软件和伺服系统;还有专门的以客户为导向的定制服务。
型号 | TCB350 |
基板尺寸 | 300mmX300mm |
BH尺寸 | 50mm×50mm |
外形尺寸 | 2400mm*1500mm*2000mm |
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