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热压键合机——TCB350
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热压键合机——TCB350

TCB350(Hot pressing bonding)热压键合机 TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变,主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基 板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸(50/70mm)裸芯片的热压键 合。基板真空吸附加热装置最大尺寸可以实现300*300mm。

TCB350(Hot pressing bonding)热压键合机 

TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变,主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸(50/70mm)裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置最大尺寸可以实现300*300mm。


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型号
TCB350
基板尺寸
300mmX300mm
BH尺寸
50mm×50mm
外形尺寸2400mm*1500mm*2000mm
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