RS系列氢气真空回流焊-RS330

系列真空回流焊机为中科同志推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊设备。RS系列真空回流焊在真空环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。RS系列真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到2%，而普通回流焊的范围则在 20%~30%。RS系列真空回流焊可应用无熔剂焊接，无空洞焊点，可使用不同气体（N2（95%）/H2（5%）CHOOH等各种气氛的应用。RS系列真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺，也可使用无助焊剂工艺。RS系列真空回流焊软件控制系统，操作简单，能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行修改创建。

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RS330真空回流焊机为同志科技推出的第五代真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊（共晶炉）设备。满足在真空、氮气及还原性气氛（甲酸）环境下加热，来实现无空洞焊点，能够完全满足研发部门对测试及小批量生产的要求。能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到3%以下。既可以用于各类锡膏工艺，同时也可应用无助焊剂焊接（焊片）工艺，可用惰性保护气体氮气，也可以用甲酸、氮氢混合气进行还原应用。

RS330软件控制系统，操作简单，能接控制设备及设定各种焊接工艺曲线，并根据工艺不同进行设定、修改、存储、调用；软件自带分析功能，能对工艺曲线进行分析，确定升温、恒温、降温等信息。软件控制系统自动的实时记录焊接工艺及控温、测温曲线，保证器件工艺的可追溯性。

RS330真空回流焊主要针对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量，必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家军工领域焊接专家的工艺创新。

行业应用：RS330真空回流焊机是R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的理想选择。

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生完美的无助焊剂焊接，如IGBT封装、激光二极管封装工艺、光通讯器件焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装等以及焊膏工艺。

真空回流焊目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等高端制造的必备设备，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。