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中科同志——成为地球上芯片特种封装领域最受人尊敬的企业
芯片真空封装 芯片正压封装 芯片热压封装 热压键合 银烧结专业厂家
A、每个区上下同时加热，温度更均匀。
B、采用先进的甲酸回流工艺，有效去除氧化物和污染物。
C、每个区都有独立真空控制，可编程控制每个区的甲酸供应量和氧含量。 更利于控制回流的效果。
D、工艺编程简单，可方便各种制程的导入。
E、兼容性强，整机可以兼容8、12寸标准晶圆及翘曲晶圆。
F、产品配置4组独立的加热腔体,可实现晶圆均匀的升降温要求。
G、产能高，每小时产能可达40-120片。
H、维护保养方便简单，保养间隔时间大于3周。
I、可编程参数：温度，升温斜率、降温斜率、运动速度、甲酸浓度、真空 抽速，真空吸附。
| 型号 | BRO300 |
| 焊接面积 | 650mm*650mm |
| 温度范围 | 室温-450℃ |
| 温度均匀性 | ±1% |
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地址：江苏省泰兴市高新区科创路18号
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